近日，協(xié)會副會長單位南京市創(chuàng)新投資集團直投企業(yè)深圳市朗力半導(dǎo)體有限公司完成億元A+輪融資。本輪融資由產(chǎn)業(yè)VC和財務(wù)投資方聯(lián)合投資，包括智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)基金、中原前海基金、華民投及珀瑯科微，老股東新尚資本、祥峰投資、聯(lián)通創(chuàng)投持續(xù)加持。

深圳市朗力半導(dǎo)體有限公司于2021年3月成立，總部位于深圳市南山區(qū)香港中文大學(xué)深圳研究院，下設(shè)上海、南京、大連、成都等研發(fā)中心。公司聚焦WIFI等短距離通信芯片設(shè)計，核心團隊來自于Broadcom、Intel、Infineon、華為、中興微等一線通信企業(yè)，團隊具有豐富的通信芯片開發(fā)及市場拓展經(jīng)驗。

2022年7月及2023年7月，創(chuàng)投集團分別參與了朗力半導(dǎo)體Pre-A輪及A輪融資，這也體現(xiàn)了創(chuàng)投集團對朗力半導(dǎo)體團隊實力和中高端WiFi AP方向的持續(xù)看好。創(chuàng)投集團投資五部負責(zé)人介紹道，公司目前專注于高性能芯片設(shè)計，特別是在WiFi AP等短距離無線通信領(lǐng)域，這符合當(dāng)前及未來物聯(lián)網(wǎng)和智能家居行業(yè)的發(fā)展趨勢，市場需求強勁。公司成立以來，已經(jīng)完成了多輪融資，得到了多家知名投資機構(gòu)的支持和認(rèn)可，增強了市場對其未來發(fā)展的信心。讓我們共同期待公司未來在國產(chǎn)WiFi AP芯片賽道上越走越好。